Podkladové profily aneb nejstudenější místo pod oknem

Právě proto je klíčové věnovat tomuto mnohdy opomíjenému prvku pozornost dříve, než Vám budou nová okna a dveře instalovány, abyste se v nejbližších zimních měsících po předání díla vyvarovali především studenému tepelnému mostu a tím pádem tvorbě plísní, kondenzace vodních par či poškození vnitřního parapetu. Rozhodně se proto v rámci tepelné izolace vyplatí věnovat pozornost celkovému profilovému systému a počtu komor (více přitom není nezbytně lépe), připojovací spáře, sklu a jeho izolačním schopnostem, ale k tomu především i parapetní rovině, což Vám ušetří nejen náklady na renovaci, ale i možné budoucí zdravotní problémy.

Tyto podkladové profily, které jsou umístěny ve spodní části okenních nebo dveřních rámů, slouží a sloužily především pro transport hotových výrobků v průběhu jejich výroby až na finální místo montáže, a chránily tím rámové profily před poškozením. Jejich druhou funkcí pak bylo jednodušší napojení vnitřního a venkovního parapetu pod rámem stavební výplně s ohledem na odvod vody či montážní připravenost otvoru. Za poslední dobu však díky tlaku na úsporu energie ze strany celkové plochy stavebního otvoru (okna jeho profilů a skla, připojovací spáry, podkladový profil v parapetní rovině) a řešení stavby jako energetického celku bylo i tyto profily nutno inovovat a tepelně připravit na další funkci – konkrétně tu tepelně-izolační.

Mnoho výrobců oken a dveří nabízí podkladové profily systematicky připojené na rámy s nízkým tepelně izolačním koeficientem (až 0,65 UwK), a to i s vyšším počtem izolačních komor či širší stavební hloubkou (nad 50 mm), zároveň však bez důrazu izolace tohoto výrobku v jeho celkové výšce (30 – 40 mm) a se vzduchovou fixací v horní části. Často se proto stává, že izolační schopnost plní jenom samotné komory (duté či plněné izolantem), zatímco zbylá část (o šířce 10 mm) přímo napojená pod rámem je nejslabším místem pod oknem a v této mezeře často vzniká nejstudenější prostor, který vede ke kondenzaci vodních par a vzniku plísní v případě opomenutí zateplení tohoto místa.

Efektivním a přitom ne příliš drahým řešením plnohodnotné izolace parapetní roviny mohou být tzv. pasivní podkladové profily se silně nalepenou PE pěnovou páskou v připojovací části, která je zároveň krytá z vnitřní i venkovní strany gumovým těsněním (pro zamezení proudění vzduchu z exteriéru do interieru), což vytváří vzduchotěsnou izolační komoru. Dražším a pracnějším řešením je instalace podkladových profilů z izolačních materiálů jako je EPS či PUR o vysoké objemové hustotě přímo nalepené na okenní či dveřní rám za předpokladu perfektně provedeného lepeného spoje a zajištění minimální dilatace těchto dvou různých materiálů pod okny.

Obě výše zmíněné tepelně-izolační řešení Vám v budoucích letech umožní klidné spaní, jelikož nebudete muset řešit plísně, zdravotní problémy, kondenzaci vody, poškozený vnitřní parapet vlhkostí nebo v tom horším případě vybourání a znovuosazení nových podkladových profilů ve spodní části stavebních otvorů.

Věnujte tedy pozornost i tomuto zdánlivě nedůležitému prvku pod okny a dveřmi, než si je na dalších několik desítek let pořídíte.